ICソケットをプリント基板に半田付けしたけれども、横から見るとICソケットが傾いてしまっていて何度かやり直した経験を持つ人は意外と多いのではないでしょうか。8ピンなど比較的ピン数が少ないものは成功することが多いけれども、20ピンや24ピン、32ピンや40ピンなどピン数が増えると片方が高くなっていて傾いた状態になることも少なくありません。ICソケットはそれ程難易度が高い電子部品ではないのですが、傾いてしまうなどの原因は半田付けが不慣れなどではなくコツそのものを取得していないために起こりえるものといっても過言ではありません。ICを直接半田付けするときには、ICのパッケージを上から指で押さえながらプリント基板の半田面を上側に向けて、四隅を仮止めします。
後は、残りの端子を順番に半田付けをして最後に四隅の仮止めを再び半田付けすれば完成です。最初に、指で上から押さえつけているので半田処理後にICが傾いてしまうことはありませんし、これと同じようなやり方でICソケットの半田付けを行えば良いわけです。1枚のプリント基板に、10個や20個などICを実装するときなどもICソケットを半田付けしておけば処理後にソケットにICを挿入するだけで済みますし、仮に1番ピンの位置を間違えて挿入しても取り外して向きを変えるだけで修正ができますので、直接半田付けしたときと比べても大幅な工数削減、修正時間の短縮効果を期待できます。