ICソケットはいわゆる固定用ツールの治具で、主に検査用に用いられます。ICソケットは集積回路や半導体を検査装置や基板に接続する役割があり、このソケットを使用するからこそ、実装前にさまざまなテストが出来るのです。ICソケットにはさまざまな種類がありますが、半導体の負荷試験で使用されるICソケットは「バーンインソケット」と呼ばれています。ここで調べられるのは、温度と電圧への耐性です。
半導体検査は何度も行われるため、「バーンインソケット」には高い耐久性と作業性が求められます。半導体の品質そのものは、高温環境下と電圧ストレスによって試されるのです。このテストの際に基板から落ちることがないよう、高い接触技術も要求されます。「バーンインソケット」を使用したテストでは、あえて初期不良を発生させるケースも存在するものです。
これは半導体そのものへの信頼性を向上させるという目的と、市場に不良品を流出させないという目的があります。こうしたテストは特に緻密な性能が求められる社会インフラ機器や航空宇宙の分野、車載向け半導体で行われるものです。ICソケットはテストソケットとして、最終製品の機能や動作に不良がないかを確かめるツールとしても用いられます。現在この部品は、半導体が各所で用いられるに従って需要が巨大化しつつあるのです。
もし、これまで以上に高性能かつパワフルな半導体が用いられるような場合は、ソケットにも改良が必要となるでしょう。